至於台灣晶圓代工產業雖然房屋貸款成長趨緩,不過表現仍優於其他次產業,預估今年台灣晶圓代工產值達1兆142億元,成長率近9%。1040915

在封測方面,MIC表示,受到新興市場智慧型手機市況不佳影響,預估今年台灣IC封測產業產值4065億元,較2014年衰退5%。

展望今年,MIC指出,今年台灣半導體表現不如預期,預估全球半導體市場規模僅較2014年成長2.2%,達3434億美元。

在台灣半導體產業方面,MIC表示,在動態隨機存取記憶體(DRAM)產值跌幅趨緩帶動下,預估2016年產值將達新台幣2.2兆元,較2015年微幅成長2.2%。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/台2016半導體產值-估年增2-2-055226776--finance.html

在台灣半導體個人信貸產業方面,MIC指出,終端個人電腦市場出現較大幅衰退,預期今年台灣半導體產業產值新台幣2兆1503億元,較2014年僅成長0.4%。

內容來自YAHOO新聞

資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,今年台灣半導體產業表現不如全球,主要受到DRAM與IC設計產業影響所致。預估2016年DRAM產值跌幅趨緩,晶圓代工與IC封測將維持成長態勢,應可帶動台灣半導體產業成長。

從IC設計、DRAM、封測和晶圓代工角度來看,MIC預估,今年台灣IC設計產業產值約新台幣4971億元,較2014年衰退約6%。今年台灣DRAM產值約2325億元,較2014年衰退13%。

施雅茹指出負債整合,智慧型手機晶片價格快速下滑與終端表現不如預期,影響相關晶片業者營收。DRAM產業受到價格快速下滑與20奈米製程產能轉換不順影響,導致出現2位數的衰退。

台2016半導體產值 估年增2.2%

(中央社記者鍾榮峰台北15日電)資策會MIC預估,2016年台灣半導體產值將達新台幣2.2兆元,較2015年微幅成長2.2%。今年台灣半導體表現不如預期,估僅年增0.4%。



資策會產業情報研究所(MIC)預估,下游景氣持續不佳,明年(2016年)全球半導體產值約3399億美元,市場成長率可能較2015年衰退1%。

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